2024年8月30日，為期三天的第六屆精密陶瓷暨功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈展覽會已經(jīng)圓滿收官！三天的盛會匯聚了精密陶瓷、電子陶瓷以及IGBT/SiC功率半導(dǎo)體等行業(yè)的璀璨星光，不僅見證了行業(yè)里的最新成就，更搭建起一座連接產(chǎn)業(yè)鏈上下游的橋梁，為全球精密陶瓷和功率半導(dǎo)體事業(yè)的發(fā)展注入了強勁動力。

展會現(xiàn)場直擊

德中技術(shù)作為一家以激光精密加工設(shè)備為核心，技術(shù)研發(fā)和工業(yè)軟件開發(fā)并行的國家級高新技術(shù)企業(yè)，吸引了眾多客戶蒞臨參觀。展會中， 德中技術(shù)攜DirectLaser MC5陶瓷精密打孔劃線設(shè)備和HybriDo 實驗室激光機械線路板微加工設(shè)備亮相。

展會期間，我們和行業(yè)的眾多同行大咖，分享彼此對精密陶瓷加工的一些技術(shù)難點以及改進意見，見證了我們對科技創(chuàng)新的不懈追求。在與行業(yè)領(lǐng)袖、專家學(xué)者及業(yè)界同仁的深入交流的過程中，讓我們對精密陶瓷行業(yè)的最新趨勢、市場動態(tài)及未來發(fā)展方向有了更加清晰的認識和把握。這些智慧的碰撞，不僅激發(fā)了新的靈感，更為我們打開了通往未來的新視野。

展會同期論壇

主題報告中，張卓分別對陶瓷封裝基板和 激光在精密陶瓷加工中的應(yīng)用進行了詳細地介紹。其中，詳細分析了電子陶瓷封裝基板的制造工藝。在激光精密陶瓷加工中的應(yīng)用部分中，分別通過激光鉆孔、激光切割/劃線和表面結(jié)構(gòu)三部分介紹了激光加工的優(yōu)勢以及德中在這些陶瓷加工應(yīng)用中的實際案例及解決方案。

匯報過程中張卓與臺下的同行進行了答疑和交流，報告受到了在場所有觀眾的一致好評并對德中技術(shù)的設(shè)備和工藝予以高度認可。

此次展會的成功舉辦，德中技術(shù)不僅收獲了寶貴的市場反饋和合作機會，在與眾多同行交流的同時，也更深刻地了解掌握了行業(yè)的最新動態(tài)與發(fā)展趨勢。在此，德中技術(shù)衷心感謝每一位蒞臨展會現(xiàn)場、給予我們支持與信任的朋友，是您的關(guān)注與鼓勵讓我們不斷前行。我們期待在未來能再次與您相遇，共同書寫合作與發(fā)展的新篇章。明年精密陶瓷暨半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展我們再見！