應(yīng)用與解決方案
氮化硅精密切割
硅片打孔、切割、挖盲孔盲槽
碳化硅精密切割
半導(dǎo)體材料激光精密切割
不僅是單質(zhì)硅材料，德中DirectLaser U系列或S系列設(shè)備可應(yīng)用于包括碳化硅（SiC）、氮化硅（Si3N4）、鋁碳化硅（AlSiC）、砷化鎵（GaAs）等不同半導(dǎo)體基材封裝級別的切割應(yīng)用中，也包括MEMS等有微結(jié)構(gòu)制作的應(yīng)用場合。
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