- DirectLaser P系列 直接激光電路結(jié)構(gòu)成型設(shè)備
- DirectLaser S系列 激光精密切割設(shè)備
- DirectLaser M系列 陶瓷及精密金屬激光加工設(shè)備
- DirectLaser U系列 激光多功能微加工設(shè)備
- DirectLaser D系列 激光精密鉆孔設(shè)備
- StencilMat系列 激光精密模板加工設(shè)備
- InfoLaser系列 精密激光打標(biāo)設(shè)備
- StencilCheck系列 鋼網(wǎng)檢測設(shè)備
- DirectLaser FP系列 激光精密修復(fù)PCB設(shè)備
- DirectLaser CO2激光陶瓷精密切割劃線設(shè)備
- DirectLaser W 水導(dǎo)激光精密加工設(shè)備

DirectLaser DC3 LTCC/HTCC激光精密鉆孔設(shè)備
與機(jī)械打孔相比,激光鉆孔擁有很多優(yōu)勢,可以實(shí)現(xiàn)更高的分辨率和更小的加工孔徑,擁有加工精度更高、打孔速度快、經(jīng)濟(jì)效應(yīng)更好、應(yīng)用領(lǐng)域廣的優(yōu)點(diǎn),在工業(yè)生產(chǎn)上有著非常廣泛的應(yīng)用。將高效能激光器與高精度的數(shù)控設(shè)備配合,通過微處理機(jī)進(jìn)行程序控制,可以實(shí)現(xiàn)高效率的批量鉆孔。同時由于激光鉆孔是短脈沖無接觸加工,不需要接觸工件,不存在刀具磨損,為企業(yè)節(jié)省了耗材更換的成本,有著顯著的成本優(yōu)勢。
DirectLaser DC3是針對LTCC激光精密鉆微孔量身定制的設(shè)備機(jī)型,由于LTCC料片材質(zhì)較軟,極易發(fā)生變形,設(shè)備開發(fā)過程中突破了高效精確CCD靶標(biāo)識別算法,可以進(jìn)行全局自動/手動、局部自動/手動漲縮計算及補(bǔ)償,極大提升了反沖孔的精度和效率。并且德中通過多年生產(chǎn)工藝摸索,根據(jù)產(chǎn)線實(shí)際需求開發(fā)出激光鉆孔模式,滿足不同使用場景,可獨(dú)立或復(fù)合配置不同刀具組,形成專用鉆孔工藝組合。領(lǐng)先小孔(<50um)生產(chǎn)方案,面向未來鉆孔需求。
德中還開發(fā)出了各類上下料配置,涵蓋托盤、料框等多種形式。同時針對生瓷清潔依靠人工這一痛點(diǎn),開發(fā)出多種料片清潔方法,可實(shí)現(xiàn)大多數(shù)厚度下料片的單面/雙面清潔,還可以搭配AOI等模塊,我們樂于與客戶共同開發(fā)定制化LTCC鉆孔智能化、自動化產(chǎn)線,可以接入客戶MES系統(tǒng),為客戶提供智能激光鉆孔解決方案。
產(chǎn)品特點(diǎn)
紫外冷切無熱效應(yīng)
生瓷打孔應(yīng)用首選
輕松構(gòu)建智能產(chǎn)線
專用鉆孔工藝,多種孔加工方式
雙平臺精確加工,提高效率
產(chǎn)品參數(shù)
技術(shù)參數(shù) | DirectLaser DC3 |
激光輸出功率 | 20W (±2W) |
激光波長 | 355nm |
八寸生瓷加工范圍 | 250mm x 250mm |
最大加工區(qū)域 | 350mm x 500mm (雙平臺Double platform) |
設(shè)備平臺 | 花崗巖平臺,直線電機(jī) |
X/Y/Z軸移動分辨率 | 1μm |
重復(fù)定位精度 | ≤±2μm |
最大移動速度 | 1,200mm/s |
數(shù)據(jù)處理軟件 | CircuitCAM7 Standard |
設(shè)備驅(qū)動軟件 | DreamCreaTor3 |
自動上下料系統(tǒng) | 選配 |
攝像頭靶標(biāo)對位系統(tǒng) | 標(biāo)配 |
工業(yè)吸塵系統(tǒng) | 選配 |
設(shè)備尺寸(W x H x D) | 1,600mm x 1,600mm x 2,300mm |
安裝空間要求(W x H x D) | 2,000mm x 2,000mm x 2,600mm |
設(shè)備重量 | 2,000kg |
電源 | 380VAC/50Hz,3.5kW |
環(huán)境溫度 | 22℃±2℃ |