- DirectLaser P系列 直接激光電路結(jié)構(gòu)成型設(shè)備
- DirectLaser S系列 激光精密切割設(shè)備
- DirectLaser M系列 陶瓷及精密金屬激光加工設(shè)備
- DirectLaser U系列 激光多功能微加工設(shè)備
- DirectLaser D系列 激光精密鉆孔設(shè)備
- StencilMat系列 激光精密模板加工設(shè)備
- InfoLaser系列 精密激光打標(biāo)設(shè)備
- StencilCheck系列 鋼網(wǎng)檢測(cè)設(shè)備
- DirectLaser FP系列 激光精密修復(fù)PCB設(shè)備
- DirectLaser CO2激光陶瓷精密切割劃線設(shè)備
- DirectLaser W 水導(dǎo)激光精密加工設(shè)備

DirectLaser MP1 電子金屬材料激光精密加工設(shè)備
全自動(dòng)激光切割系統(tǒng),金屬精密零件替代腐蝕新工藝。MP1激光切割精度高,無(wú)側(cè)蝕造成的精度問題,尺寸及形狀一致性好。而且環(huán)境友好,工藝靈活,容易集成為全自動(dòng)化連續(xù)生產(chǎn)模式。針對(duì)多種金屬加工工藝簡(jiǎn)單、可靠,因此將成為未來的主要精、微加工工藝手段。配合模具的折彎,可以成為絕佳的工藝路線。
產(chǎn)品特點(diǎn)
適用材料廣泛
激光直接成型
清潔環(huán)保生產(chǎn)
自動(dòng)上下料系統(tǒng)
激光切割精度高
產(chǎn)品參數(shù)
技術(shù)參數(shù) | DirectLaser MP1 |
適用材料 | 銅、鋁基板、合金材料 |
激光波長(zhǎng) | 1,070nm |
激光脈沖模式平均輸出功率 | 150W |
重復(fù)定位精度 | ≤±2μm |
最大材料厚度 | 3mm |
最大寬幅 | 400mm |
最大加工范圍 | 400mm x 400mm |
X/Y軸驅(qū)動(dòng)方式 | 直線電機(jī)驅(qū)動(dòng) |
設(shè)備平臺(tái) | 使用花崗巖機(jī)臺(tái),龍門雙驅(qū)結(jié)構(gòu) |
電源 | 380VAC/16A,約3kW |
設(shè)備尺寸(W x H x D) | 1,400mm x 1,250mm x 1,550mm |
重量 | 1,200kg |
配套及選項(xiàng) | DirectLaser MP1 |
數(shù)據(jù)處理軟件 | CircuitCAM7 Pro |
自動(dòng)上下料系統(tǒng) | 選配 |